| 当社は、国立大学初のベンチャー企業として精密加工技術を事業化するために平成１０年４月に設立した研究開発型の企業です。加工が非常に難しい「難削材」といわれる電子部品材料の研削・研磨・切断加工技術開発を目指しています。 |  |
 多孔質セラミックス真空チャック ｼﾘｺﾝやｶﾞﾗｽなどの薄もの基板を吸着固定できます。最大ｻｲｽﾞ2m□まで製造できます。 |
■主要機械設備
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 プローブ砥石 ｾﾗﾐｯｸｽ電子部品等の難削材を高能率で 研削加工するための工具です。  ラップ盤(ハニカム） ダイヤモンド砥粒の能力を最大限に 発揮させるために、定盤上のダイヤの 配置、パターンを制御。能率重視の 両面ラップ盤。ｾﾗﾐｯｸｽ電子部品等の 平行平面加工に使用します。  ダイシングブレード ｻﾌｧｲﾔ等の硬く削りにくい材料向けに 開発した切断用砥石です。最小厚みは 50μmです。  スルーフィード縦軸平面研削盤 ｻﾌｧｲｱ、ｱﾙﾁｯｸ、ｱﾙﾐﾅ等の基板を研削 するのに最適。新開発の定力送り機構を 採用。砥石の研削状態に合せて送る ために砥石の研削能力を100%引き 出すことが可能。 |
